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X射线荧光分析用钚238源
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X射线荧光分析用钚238源
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目录
前言
1范围
2规范性引用文件
3术语与定义
3.1特定光子发射率 specific photon emission rate
3.2背透率 backing emission rate
4 产品代号
4.1 形状代码
4.2
4.3 规格(名义活度值)代码,见表3。
4.4
5
5.1
5.2
5.3 源的活度限值
5.4 238Pu原料放射性杂质限值
5.5 源表面污染水平
5.6 源泄漏水平
5.7
5.8
6
6.1 源芯与源壳结构配合测量方法
6.2
6.3
6.4 238Pu原料放射性杂质测量
6.5 表面污染水平检验方法
6.6 泄漏水平检验方法
6.7 背透率
7
7.1 型式检验
7.2
8
8.1 产品标志
8.2 包装、运输
8.3 贮存
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