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金硅面垒型探测器
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金硅面垒型探测器
标准信息
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目录
前言
1范围
2规范性引用文件
3术语与定义
3.1面垒型半导体探测器 surface barrier semiconductor detector
3.2耗尽层(灵敏层) depletion layer
3.3部分耗尽 partial depletion
3.4灵敏面积 sensitive area
3.5半高宽(FWHM) full width at half maximum
3.6能量分辨力 energy resolution
4 产品的结构
4.1 产品的外形及结构尺寸
4.2 探测器的标记
4.3 探测器的规格及系列
5 技术要求
5.1 外形、尺寸与外观要求
5.2 主要技术性能
6 测试方法
6.1 测试环境
6.3 其他技术性能的测量
6.4 高温试验
6.5 低温试验
6.6 高真空试验
6.7 潮湿试验
6.8 振动、冲击试验
6.9 包装运输试验
7 检验规则
7.1 检验的分类及检验项目的分组
7.2 鉴定检验
7.3 交收检验
7.4 质量一致性检验
8 标志、包装、运输、贮存
8.3 运输
8.4 贮存
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